Stripline vs. Microstriscia: differenze chiave nella progettazione di PCB e nell’integrità del segnale

Nella progettazione di PCB ad alta frequenza e alta velocità, la scelta della corretta struttura della linea di trasmissione –stripline o microstrip—è fondamentale per garantire l’integrità del segnale, ridurre al minimo le interferenze e bilanciare l’economicità. Entrambe le strutture servono come elementi costitutivi fondamentali per i circuiti RF/microonde e i sistemi digitali ad alta velocità, ma le loro geometrie e i loro comportamenti elettromagnetici distinti ne dettano l’idoneità per applicazioni specifiche. Questo articolo analizza le differenze principali tra stripline e microstrip, esplorandone la progettazione, le proprietà elettriche e le implicazioni pratiche per gli ingegneri PCB.

Cos'è Stripline e Microstrip?

Stripline:

Una stripline è una linea di trasmissione incorporata con una traccia conduttiva centrale inserita tra due piani di massa/alimentazione paralleli, completamente racchiusa da un materiale dielettrico uniforme. La traccia è instradata su un livello interno del PCB, schermata da interferenze esterne.

  • Pro e Contro:
    • Pro: Bassa radiazione, eccellente schermatura EMI, controllo preciso dell’impedenza, adatto per alte frequenze (>10 GHz).
    • Contro: Richiede PCB multistrato, costo di produzione più elevato, accessibilità limitata.

Microstrip:

Un microstriscia è una linea di trasmissione montata in superficie costituita da una singola traccia conduttiva sullo strato superiore/inferiore del PCB, un substrato dielettrico e un singolo piano di massa/alimentazione sotto il substrato. La traccia è parzialmente esposta all’aria (o coperta da maschera di saldatura), creando un ambiente dielettrico ibrido.

  • Pro e Contro:
    • Pro: Basso costo, facile integrazione con componenti a montaggio superficiale, adatto per frequenze moderate (<10 GHz).
    • Contro: Soggetto a radiazioni, maggiore diafonia, controllo dell’impedenza meno preciso.

Fondamenti strutturali e modalità di propagazione

Microstriscia: Montata in superficie e propagazione quasi-TEM

Una microstriscia consiste in una traccia conduttiva sullo strato esterno del PCB, separata da un singolo piano di massa da un substrato dielettrico (ad esempio, FR4). La sua struttura espone la traccia a due ambienti dielettrici: il substrato sottostante e l’aria sopra. Questa asimmetria dà origine a una modalità quasi-trasversale elettromagnetica (quasi-TEM), in cui i campi elettrici sono parzialmente confinati nel substrato e parzialmente irradiano nell’aria. Di conseguenza, la costante dielettrica efficace (εeff) – una media ponderata della permittività del substrato (εr) e della permittività dell’aria (εr=1) – detta la velocità di fase e l’impedenza, rendendo le microstrisce dipendenti dalla frequenza e dispersive.

Struttura:

Microstrip Cross Section Diagram with Design Parameters – W1 W2 C1 C2 Er1 Labels
Microstrip Cross-Section Diagram with Design Parameters – W1, W2, C1, C2 & Er1 Labels
  • Strato di segnale: Traccia di rame superiore/inferiore
  • Dielettrico: FR4, Rogers o altro substrato PCB
  • Piano di riferimento: Singolo strato di massa/alimentazione

Modalità di propagazione:

Modalità quasi-TEM (quasi-trasversale elettromagnetica), in cui i campi elettrici esistono sia nel dielettrico che nell’aria, portando a una dispersione dipendente dalla frequenza.

Stripline: Propagazione schermata e TEM

Una stripline è incorporata tra due piani di massa paralleli, completamente racchiusa da un materiale dielettrico. Questa struttura simmetrica supporta una modalità TEM pura, con campi elettrici e magnetici completamente confinati all’interno del dielettrico. A differenza delle microstrisce, le stripline non presentano dispersione perché l’ambiente dielettrico uniforme garantisce una velocità di fase e un’impedenza indipendenti dalla frequenza. L’assenza di esposizione all’aria elimina anche le perdite per irraggiamento, rendendo le stripline intrinsecamente schermate e adatte ad ambienti ad alta interferenza.

Struttura:

Stripline Cross Section Diagram with Design Parameters – W1 W2 Er1 Er2 Labels
Stripline Cross-Section Diagram with Design Parameters – W1, W2, Er1, Er2 Labels
  • Strato di segnale: Traccia di rame interna
  • Dielettrico: Materiale omogeneo (ad esempio, FR4, PTFE)
  • Piani di riferimento: Due strati di massa/alimentazione simmetrici

Modalità di propagazione:

Modalità TEM pura (trasversale elettromagnetica), con campi completamente confinati all’interno del dielettrico, garantendo l’assenza di dispersione di frequenza.

Tipi di stripline e microstriscia

1. Sottotipi di linea a microstriscia

Le microstriscia sono categorizzate in base alle loro configurazioni geometriche, agli ambienti dielettrici e ai requisiti specifici dell’applicazione:

a. Microstriscia di base

  • Struttura: Traccia conduttrice singola sulla superficie del PCB con un singolo piano di massa sottostante.
  • Distribuzione del campo: Modalità Quasi-TEM (campi elettrici parzialmente nell’aria e nel dielettrico).
  • Applicazioni: Circuiti RF/microonde a basso costo (ad esempio, antenne Wi-Fi, filtri RF).

b. Microstriscia incorporata

  • Struttura: Traccia incorporata sotto uno strato dielettrico aggiuntivo (ad esempio, maschera di saldatura), riducendo le radiazioni.
  • Vantaggio: EMI inferiore rispetto alle microstriscia di base, mantenendo l’accessibilità superficiale.
  • Applicazioni: Elettronica di consumo (ad esempio, moduli Bluetooth).

c. Coppia di microstriscia differenziale

  • Struttura: Due tracce ravvicinate sulla superficie, con un piano di massa condiviso.
  • Distribuzione del campo: Campi elettrici concentrati tra le due tracce (modalità differenziale).
  • Impedenza: Tipicamente 90–100 Ω, controllata dalla larghezza della traccia (w), dalla spaziatura (s) e dallo spessore del dielettrico (h).
  • Applicazioni: Segnali digitali ad alta velocità (ad esempio, USB 3.0, HDMI).

d. Microstriscia complanare

  • Struttura: Traccia circondata da piani di massa paralleli sullo stesso strato.
  • Vantaggio: Schermatura naturale contro le tracce adiacenti; utilizzata in layout ad alta densità.
  • Applicazioni: Circuiti mmWave (ad esempio, front-end 5G).

e. Microstriscia sospesa

  • Struttura: Substrato dielettrico sollevato sopra il piano di massa, creando uno spazio d’aria.
  • Vantaggio: Perdita dielettrica ridotta e impedenza caratteristica aumentata.
  • Applicazioni: Amplificatori RF ad alta potenza (ad esempio, transponder satellitari).

2. Sottotipi di stripline

Le stripline sono classificate in base alla simmetria, agli strati dielettrici e alla complessità del routing:

a. Stripline di base

  • Struttura: Traccia inserita tra due piani di massa, completamente racchiusa dal dielettrico.
  • Distribuzione del campo: Modalità TEM pura (campi confinati nel dielettrico).
  • Applicazioni: Backplane digitali ad alta velocità (ad esempio, PCIe 5.0).

b. Stripline simmetrica

  • Struttura: Traccia centrata tra due piani di massa identici.
  • Vantaggio: Impedenza bilanciata e diafonia minima.
  • Applicazioni: Routing di segnali differenziali (ad esempio, Ethernet 10GBASE-KR).

c. Stripline asimmetrica

  • Struttura: Traccia spostata verso un piano di massa, alterando l’impedenza e la capacità.
  • Caso d’uso: Abbina l’impedenza in stack di strati ibridi (ad esempio, combinando substrati FR4 e Rogers).

d. Coppia di linea a striscia differenziale

  • Struttura: Due tracce incorporate tra piani di massa, instradate con spaziatura ristretta.
  • Distribuzione del campo: Campi contenuti all’interno del dielettrico, minimizzando le EMI.
  • Impedenza: Tipicamente 100 Ω, calcolata utilizzando la larghezza della traccia (w), la spaziatura (s) e lo spessore del dielettrico (h).
  • Applicazioni: Collegamenti seriali ad alta velocità (ad es. SATA 6 Gb/s).

e. Linea a striscia coplanare

  • Struttura: Traccia con piani di massa paralleli sullo stesso strato interno.
  • Vantaggio: Instradamento semplificato nelle PCB multistrato.
  • Applicazioni: Mixer ad alta frequenza (ad es. ricevitori radar).

f. Linea a striscia a banda larga

  • Struttura: Strato dielettrico spesso con una traccia ampia, ottimizzata per basse perdite su ampie larghezze di banda.
  • Applicazioni: Apparecchiature di test (ad es. sonde per oscilloscopio).

3. Variazioni ibride

Alcuni progetti combinano elementi microstrip e stripline per esigenze specifiche:

a. Transizione da microstrip a stripline

  • Scopo: Collegare componenti montati in superficie (ad es. connettori SMA) a tracce incorporate.
  • Progettazione: Transizioni rastremate con recinzioni via per ridurre al minimo le riflessioni.
  • Applicazioni: Frontend RF nei telefoni cellulari.

b. Stripline incorporata con overlay microstrip

  • Struttura: Traccia stripline coperta da uno strato microstrip per una schermatura aggiuntiva.
  • Caso d’uso: Sistemi ad alta affidabilità (ad es. avionica aerospaziale).

4. Contrasto con altre linee di trasmissione

Sebbene l’attenzione sia focalizzata su microstrip e stripline, altri tipi sono menzionati nei documenti:

TypeStructureKey Feature
Coplanar WaveguideTrace with side-by-side ground planes on the same layerEasy impedance tuning for RF circuits; natural shielding
SlotlineSignal propagates through a slit in a ground planeUsed in microwave antennas and balanced circuits
Parallel-Plate WaveguideTwo parallel conductive plates with a dielectric in betweenBroadband, low-loss performance; high-power applications

Punti chiave

  • Varianti Microstrip danno priorità all’accessibilità, all’efficienza della radiazione e al costo.
  • Varianti Stripline enfatizzano la schermatura, la precisione dell’impedenza e la stabilità ad alta frequenza.
  • Progetti ibridi sfruttano entrambe le strutture per sistemi complessi (ad es. radar automobilistico, imaging medico).

Caratteristiche elettriche: impedenza, perdita e velocità

Impedenza caratteristica

Impedenza Microstrip:

Z 0 = 87 ε eff + 1.41 ln ( 5.98 h 0.8 w + t )

Where:
- εeff = εr2 + 12 (Effective dielectric constant)
- w: Trace width, h: Dielectric thickness, t: Copper thickness

I microstrip offrono un intervallo di impedenza più ampio (20–120 Ω) ma richiedono tracce più larghe per la stessa impedenza rispetto alle stripline.

Impedenza Stripline:

Z 0 = 60 ε r ln ( 4 h 0.67 π t + 0.8 w )

Where:
- εr: Dielectric constant of the substrate
- h: Distance between ground planes
- w: Trace width
- t: Copper thickness

Le stripline supportano impedenze più elevate (35–250 Ω) con tracce più strette, grazie all’ambiente completamente dielettrico.

Quando si calcola l’impedenza caratteristica di microstrip e stripline, l’utilizzo di strumenti professionali aumenta la precisione della progettazione. Visita Calcolatore di impedenza PCB per inserire parametri come la costante dielettrica e la larghezza della traccia e ottenere valori di impedenza in tempo reale (supporta calcoli per microstrip, stripline e coppie differenziali), evitando errori derivanti dalla derivazione manuale delle formule.

Perdita di segnale e velocità

Velocità del segnale Microstrip:

Le perdite derivano dalla resistenza del conduttore (perdita ohmica), dalla dissipazione dielettrica e dalla radiazione. Per mitigare le perdite, gli ingegneri utilizzano tracce più larghe (riducendo la perdita ohmica) o sospendono il substrato (minimizzando la perdita dielettrica). La velocità del segnale è più veloce dovuta alla miscela dielettrica-aria.
v = c ε eff

Where:
- v: Signal velocity (m/s)
- c: Speed of light in vacuum (3×108 m/s)
- εeff: Effective dielectric constant (quasi-TEM mode)

Velocità del segnale Stripline:

Le perdite sono principalmente dovute alla resistività del conduttore e allo smorzamento dielettrico, senza perdita per radiazione. L’ambiente completamente dielettrico rallenta la velocità del segnale ma garantisce prestazioni costanti.

v = c ε r

Where:
- v: Signal velocity (m/s)
- c: Speed of light in vacuum
- εr: Dielectric constant of the substrate (pure TEM mode)

Considerazioni di progettazione e produzione

Struttura a strati e costo

  • Microstrip sono più economici e più semplici da fabbricare, richiedendo solo due strati (segnale e massa). Sono ideali per componenti a montaggio superficiale e una facile risoluzione dei problemi.
  • Stripline richiedono PCB multistrato, aumentando la complessità e il costo della produzione. Sono instradati su strati interni, richiedendo vias per la connettività ma offrendo una schermatura superiore.

Controllo dell'impedenza e diafonia

  • I microstrip sono soggetti a diafonia e EMI a causa della loro struttura esposta. I progettisti utilizzano tracce di protezione o versamenti di massa per la mitigazione.
  • Gli stripline sopprimono intrinsecamente la diafonia e l’EMI tramite doppi piani di massa, rendendoli fondamentali per i segnali ad alta velocità (ad esempio, bus di dati nell’intervallo GHz).

Applicazioni e linee guida pratiche

Quando usare Microstrip

  • Circuiti a bassa-media frequenza (ad esempio, antenne, filtri RF e ricetrasmettitori a bassa potenza).
  • Progetti sensibili ai costi che richiedono accessibilità superficiale.
  • Segnali ad alta velocità che danno priorità alla velocità rispetto alla schermatura (ad esempio, coppie differenziali con impedenza controllata).

Quando usare Stripline

  • Sistemi ad alta frequenza/alta velocità (ad esempio, amplificatori a microonde, moduli radar e backplane).
  • Ambienti sensibili all’EMI (ad esempio, dispositivi medici, elettronica aerospaziale).
  • Controllo preciso dell’impedenza per reti corrispondenti e trasmissione a bassa perdita.

Applicazioni e linee guida pratiche

Caso di studio 1: Microstriscia nelle antenne 5G ad array

Scenario: Un array di antenne di una stazione base 5G richiede linee di trasmissione compatte ed economiche per le reti di sfasamento.
Soluzione: Le microstrisce sono utilizzate per elementi radianti e linee di alimentazione grazie alla loro struttura esposta, che consente l’accoppiamento con l’aria per la radiazione. Ad esempio, l’antenna Massive MIMO 5G di Samsung utilizza microstrisce con un substrato Rogers RT/duroid 5880 (εr=2.2) per ottenere un funzionamento a 28 GHz. La modalità quasi-TEM consente agli ingegneri di regolare l’impedenza (50 Ω) tramite la larghezza della traccia (w=0.3 mm, h=0.762 mm), bilanciando l’efficienza di radiazione e il costo.
Vantaggio: Le microstrisce eliminano la necessità di strati schermati costosi, riducendo il peso e la complessità della fabbricazione negli array di antenne.

Caso di studio 2: Stripline nei data center ad alta velocità

Scenario: Una scheda madre di switch Ethernet da 400G richiede un routing del segnale a bassa latenza e senza EMI per le connessioni backplane.
Soluzione: Le stripline sono incorporate negli strati interni della scheda madre per instradare coppie differenziali (ad esempio, PCIe 5.0, 32 GT/s). Ad esempio, il chipset server Intel Ice Lake utilizza stripline con un core FR4 (εr=4.4) e un’impedenza differenziale di 100 Ω. I doppi piani di massa sopprimono le interferenze tra 100+ canali ad alta velocità, garantendo BER < 10^-12 a 25 GHz.
Vantaggio: La modalità TEM delle stripline minimizza la dispersione, fondamentale per mantenere l’integrità del segnale su tracce backplane di 30 cm.

Caso di studio 3: Microstriscia-Stripline ibrida nei radar automobilistici

Scenario: Una scheda madre di switch Ethernet da 400G richiede un routing del segnale a bassa latenza e senza EMI per le connessioni backplane.
Soluzione: Le stripline sono incorporate negli strati interni della scheda madre per instradare coppie differenziali (ad esempio, PCIe 5.0, 32 GT/s). Ad esempio, il chipset server Intel Ice Lake utilizza stripline con un core FR4 (εr=4.4) e un’impedenza differenziale di 100 Ω. I doppi piani di massa sopprimono le interferenze tra 100+ canali ad alta velocità, garantendo BER < 10^-12 a 25 GHz.
Vantaggio: La modalità TEM delle stripline minimizza la dispersione, fondamentale per mantenere l’integrità del segnale su tracce backplane di 30 cm.

Caso di studio 4: Stripline in apparecchiature MRI mediche

Scenario: Una bobina transceiver di uno scanner MRI da 3T richiede una perdita ultra-bassa e un isolamento EMI per rilevare deboli segnali biologici.
Soluzione: Le stripline con un dielettrico PTFE (εr=2.1) sono utilizzate per le connessioni della bobina RF, racchiuse in strati rivestiti di rame per prevenire interferenze con il campo magnetico. Il sistema SIGNA™ MR di GE Healthcare impiega 50 stripline Ω con h=0.5 mm e w=0.1 mm, raggiungendo fattori Q > 1000 a 128 MHz.
Vantaggio: La schermatura delle stripline elimina le interferenze tra 32 canali riceventi, fondamentale per l’imaging ad alta risoluzione.

Caso di studio 5: Microstrip nei router Wi-Fi consumer

Scenario: Un router Wi-Fi 6 (802.11ax, 2.4/5 GHz) richiede un routing del segnale economico per più antenne.
Soluzione: Microstriscia su un PCB FR4 a 4 strati (εr=4.4) collega il SoC (ad esempio, Qualcomm IPQ8074) a duplexer e antenne montati in superficie. Le tracce (w=1.2 mm, h=1.6 mm) raggiungono un’impedenza di 50 Ω con <0.5 dB di perdita a 5 GHz.
Risparmio sui costi: Le microstriscia riducono il numero di strati del 50% rispetto alle stripline, riducendo i costi del PCB da $25 a $15 nella produzione ad alto volume.

Conclusione

Stripline e microstriscia rappresentano due pilastri della progettazione di linee di trasmissione PCB, ciascuna ottimizzata per scenari distinti. Le microstriscia eccellono in semplicità, convenienza ed prestazioni moderate, mentre le stripline offrono una schermatura, un’integrità del segnale e una capacità ad alta frequenza superiori. Valutando fattori quali la frequenza, i requisiti di impedenza e i vincoli ambientali, gli ingegneri possono selezionare la struttura ottimale per bilanciare prestazioni e praticità nell’elettronica moderna.

In sintesi, la scelta tra microstriscia e stripline richiede di bilanciare le esigenze di impedenza con le considerazioni sui costi. Suggeriamo di utilizzare Calcolatore di impedenza PCB per assistenza alla progettazione: inserire i parametri del materiale e geometrici per ottenere i valori di impedenza caratteristica e differenziale con un clic, aumentando l’efficienza della progettazione di PCB ad alta velocità.

Suggerimento finale: Per progetti ibridi, combinare entrambe le strutture: utilizzare microstriscia per i componenti montati in superficie e stripline per il routing interno ad alta velocità, sfruttando i loro punti di forza complementari.

Condividi con:

Torna in alto

Instant Quote