Tecnologia di montaggio superficiale (SMT)
Cos'è la tecnologia di montaggio superficiale?
La tecnologia di montaggio superficiale (SMT) è un processo di assemblaggio elettronico che consiste nel montare componenti di montaggio superficiale senza piedini o con piedini corti (SMC/SMD) sulla superficie di una scheda a circuito stampato (PCB) o sulla superficie di altri substrati, e quindi saldare e assemblare mediante saldatura a rifusione o saldatura a immersione.

Tipi di tecnologia di montaggio superficiale
I nostri ingegneri di progettazione e debug di PCB garantiranno la creazione di schemi accurati al 100% e prototipi perfetti per voi.

Ordina per dimensione
Esistono 3 tipi principali di tecnologia di montaggio superficiale: package piccolo (SOP), dispositivo di montaggio superficiale (SMD) e array a griglia di sfere (BGA). I primi due sono componenti di dimensioni più ridotte, mentre l'ultimo è più grande. Le dimensioni del componente determineranno quale tipo di tecnologia di montaggio superficiale utilizza.
- package piccolo (SOP)
- dispositivo di montaggio superficiale (SMD)
- array a griglia di sfere (BGA)

Ordina per processo
Tecnologia a foro passante e tecniche di saldatura e tecnologia di tape-out. La tecnologia a foro passante utilizza prese e pin di accoppiamento per collegare meccanicamente i componenti alle schede a circuito. La tecnologia di tape-out utilizza nastri adesivi invece di prese per collegare i componenti alle schede a circuito.
- Tecnologia a foro passante
- Tecnologia di tape-out
- Tecniche di saldatura
applicazioni della tecnologia di montaggio superficiale
- Prodotti digitali: videocamere, fotocamere digitali, altoparlanti, MP3, telefoni cellulari, registratori vocali, scanner, decoder, ecc.
- Apparecchiature di rete: schede a circuito per adattatori di rete, router, switch, modem
- Prodotti per ufficio: fax, stampanti, fotocopiatrici, proiettori, distruggidocumenti, scanner, ecc.
- Strumenti industriali: pannelli di controllo di macchine come torni, fresatrici, smerigliatrici, pialle, ecc.
Tecnologia di montaggio superficiale Pro e contro
Ci sono molti vantaggi della tecnologia di montaggio superficiale, ma anche gli svantaggi sono ovviamente come di seguito.
Pro
- Dimensioni più ridotte rispetto ai componenti tradizionali
- Maggiore flessibilità per la progettazione di PCB
- Riduzione dei costi dei materiali e dei costi di spedizione
- Automazione efficiente della produzione
- L'alta frequenza aiuta a ridurre le interferenze elettromagnetiche e a radiofrequenza
Contro
- Difficile ispezionare componenti piccoli
- SMT è piuttosto sensibile a materiali estranei
- È costoso realizzare PCB SMT
- SMT richiede più tempo per l'installazione
- C'è il rischio di cortocircuiti tra i componenti poiché sono vicini tra loro
Flusso del processo di tecnologia di montaggio superficiale
In circostanze normali, i prodotti elettronici che utilizziamo sono progettati da pcb più vari condensatori, resistori e altri componenti elettronici in base allo schema progettato, quindi diversi elettrodomestici richiedono vari processi SMT per l’elaborazione. Di seguito è riportato il nostro flusso di processo SMT:
Stampa della pasta saldante (stampa a getto)
Innanzitutto, fissare lo stencil per lo stampo per la stampa della pasta saldante (o programmarlo direttamente sulla stampante a getto d'inchiostro della pasta saldante) e quindi stampare la pasta saldante sul PCB.
Posizionamento SMC
La scheda PCB che ha completato la stampa del solder paste passa attraverso la linea di produzione automatica ed entra nella macchina di posizionamento ad alta velocità per iniziare il posizionamento regolare dei dispositivi confezionati.
Montaggio di componenti principali (BGA, IC)
Selezionare una macchina di posizionamento ad alta precisione per montare componenti principali come (chip IC, vari chip funzionali, BGA).
saldatura a rifusione
La saldatura viene fusa da diversi metodi di riscaldamento come forno a rifusione, lampada di riscaldamento a infrarossi o pistola termica per collegare i componenti elettronici SMT alle schede a circuito stampato.
Test AOI
L'ispezione AOI viene adottata per le schede PCB senza difetti evidenti. L'apparecchiatura di ispezione raccoglie immagini di ogni giunto di saldatura sulla PCB tramite una fotocamera e la confronta con i dati importati in precedenza.
saldatura a onda finita del plug-in DIP
I prodotti qualificati verranno inviati all'area plug-in DIP per l'installazione di componenti plug-in.
I nostri Servizi SMT
Offriamo un’ampia gamma di servizi per aiutare la tua azienda a crescere. Questi includono consulenza, progettazione, ingegneria, produzione e assemblaggio di tecnologia di montaggio superficiale.
Il nostro team di esperti ha una vasta esperienza in SMT e può aiutarti a selezionare le soluzioni giuste per le tue esigenze specifiche. Lavoriamo a stretto contatto con i nostri clienti per comprendere le loro esigenze e offrire soluzioni che aumenteranno la produttività e la redditività.
Elaborazione SMT rapida del campione
Per l'elaborazione SMT dei campioni in arrivo nella fase di ricerca e sviluppo, un singolo BGA rappresenta l'elaborazione della saldatura in arrivo e l'intera elaborazione SMT; la quantità è di 1-100 pezzi e generalmente la consegna avviene in un giorno (il tempo di consegna dipende dalla complessità della specifica scheda del circuito). condizione).
Elaborazione SMT in piccoli lotti
La ricerca e lo sviluppo del prodotto sono completati per prepararsi alla produzione di massa del prodotto; la prima produzione di prova, il numero di campioni SMT in arrivo e la produzione in arrivo di circa 101-1000 unità; inclusa l'elaborazione della saldatura in arrivo di un singolo BGA, l'elaborazione SMT dell'intera scheda; generalmente, verrà consegnato entro 3-5 giorni lavorativi (il tempo di consegna dipende dalla complessità della scheda del circuito).
Elaborazione SMT a volume medio
Il volume di produzione di ogni lotto non è elevato, ma il numero di prodotti che devono essere completati rapidamente è di 1001-5000 unità. Forniamo una rapida velocità di produzione e ci occupiamo della produzione di campioni in arrivo; inclusa l'elaborazione della saldatura in arrivo di un singolo BGA, l'intera elaborazione SMT; generalmente, verrà consegnato entro 5-7 giorni lavorativi (il tempo di consegna dipende dalla complessità della scheda del circuito).
Come Ordinare SMT da Well Done?

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Il nostro esperto ti contatterà per i dettagli del progetto, ti risponderà con un preventivo e confermerà l'ordine dopo aver ricevuto il tuo pagamento.

Prototipo di Campione
Il campione verrà organizzato per essere prodotto come previsto entro 1 giorno, quindi confermiamo con te l'aspetto e la funzione.

Consegna Merci
Tempo di consegna: infine, il tuo campione verrà finalmente spedito entro 7-15 giorni. Dipenderà dal metodo di spedizione che scegli.
Perché Sceglierci ?
Servizi Completi
Abbiamo la capacità di integrare la progettazione indipendente di R&S, la produzione e l'assemblaggio di fabbrica originale, i test funzionali e gli aggiornamenti, nonché gli ordini in batch.
OEM e ODM
Specializzati nella produzione OEM e ODM, nonché nei servizi di produzione a contratto EMS di prodotti elettronici, con una forte capacità di elaborazione e produzione di supporto.
Attrezzature Avanzate
Disponiamo di una macchina completamente automatica per il confezionamento di chip multifunzione, in grado di montare dispositivi SMD tra cui le serie 0201 e 0402, nonché chip QFP e BGA a passo uguale ad alta precisione da 0,3 mm. Ed è dotata di un forno di rifusione ad aria calda a dodici zone di temperatura, saldatura a doppia onda automatica senza pulizia e macchina automatica per la stampa di pasta saldante per garantire la precisione e la qualità della saldatura.
Team Professionale
Disponiamo di un team di gestione e tecnico ingegneristico professionale, competente ed efficiente, in grado di risolvere rapidamente vari problemi nel processo di produzione e nel feedback dei clienti, e di garantire una qualità del prodotto continua e stabile.