Guia de análise DFM/DFA de PCB
Forneça soluções completas de análise de Design para Fabricação/Design para Montagem para engenheiros de PCB, designers de hardware e compradores, a fim de garantir a compatibilidade do design com a produção em massa, reduzir custos e taxas de defeitos.
Análise do Índice de Fabricabilidade do Projeto (DMI)
Valor fundamental da DFM
Identifique 98% dos conflitos de processo antes do início da produção por meio de verificação automatizada de conflitos em arquivos Gerber.
1. DFM: Fabricação de Placa Nua
Normas IPC-2221A espessura da camada externa de cobre afeta a capacidade mínima de rastreamento.
Os anéis anulares devem impedir rupturas durante a perfuração.
A espessura da máscara de solda deve ser superior a 3 milésimos de polegada (mil).
Relação entre a espessura da placa e o diâmetro da broca.
2. DFA: Análise de Montagem
Foca-se na qualidade da solda, na eficiência de Pick & Place e na DFT (Distribuição de Filme Fino).
Sombreamento de componentes
Evite "sombras" causadas por componentes altos durante a soldagem por onda.
Equilíbrio de alívio térmico
Obrigatório para pads 0402 que se conectam a grandes aeronaves.
Prevenção de Tombstoneamento
O desequilíbrio na tensão superficial durante o refluxo causa o levantamento das fibras. Utilize alívios térmicos para equilibrar o calor.
3. Diagnóstico e Otimização de Problemas Comuns em DFM/DFA
Fornecer uma base de diagnóstico precisa e soluções práticas de otimização para problemas de projeto de PCBs de alta frequência, resolvendo rapidamente dificuldades de fabricação e montagem.
| Tipo de problema | Base de diagnóstico | Riscos potenciais | Soluções de Otimização |
|---|---|---|---|
| Proporção de aspecto excessiva | Diâmetro da via/espessura da placa > 1:6 (ex.: via de Φ0,2 mm usada para placa com espessura de 1,6 mm, relação de aspecto 1:8) | Revestimento de cobre irregular nas paredes dos orifícios, resultando em má transmissão de sinal ou redução da confiabilidade. | Aumentar o diâmetro (por exemplo, alterar para Φ0,3 mm) ou adotar um design de via cega/enterrada para reduzir a proporção de aspecto da via única. |
| Espaçamento insuficiente entre os componentes | Espaçamento entre componentes SMD < 0,15 mm ou espaçamento entre componentes SMD e componentes de orifício passante < 2,0 mm | Pontes de solda, soldagem a frio durante a soldagem ou desalinhamento de componentes durante o posicionamento. | Ajuste o layout dos componentes para aumentar o espaçamento para o valor padrão; se o espaço for limitado, adote isolamento por máscara de solda ou altere a embalagem do componente. |
| Tamanhos de almofada incompatíveis | Erro entre o tamanho da almofada de contato e o tamanho do pino do componente > ±0,1 mm | A resistência insuficiente da solda faz com que os componentes se soltem facilmente, ou ainda ocorram curtos-circuitos e solda fria. | Dimensões corretas das áreas de contato de acordo com a norma IPC-7351B, por exemplo, áreas de contato de componentes 0402 padronizadas em 0,6 mm × 0,3 mm. |
| Layout de vias térmicas inadequado | Não deve haver vias térmicas sob componentes de aquecimento, nem espaçamento entre vias térmicas superior a 2,0 mm. | Temperatura excessivamente alta dos componentes, vida útil reduzida e até mesmo falha térmica. | Distribua uniformemente vias térmicas de Φ0,4 mm no centro e ao redor dos componentes de aquecimento, com espaçamento ≤ 1,5 mm e quantidade ≥ 4. |
| Componentes muito próximos da borda da placa | Componentes a menos de 2,0 mm da borda da placa | Danos aos componentes e quebra de linhas durante a separação da placa, afetando o rendimento do produto. | Ajuste a posição dos componentes para garantir uma distância ≥ 2,0 mm da borda da placa; se o espaço for limitado, aumente a margem da borda da placa ou adote o processo de separação de placas V-CUT. |
Pronto para otimizar o design do seu PCB?
É mais do que apenas engenharia reversa. Nossa equipe de especialistas ajudará você a eliminar as falhas de design, reduzir o tempo de comercialização e reduzir significativamente os custos de produção por meio de análises abrangentes de DFM e DFA.
- Avaliação preliminar de viabilidade gratuita
- Otimização da cadeia de suprimentos
Confiável por mais de 200 empresas globais de hardware