Solusi Mikroprobe untuk Pengujian PCB Kepadatan Tinggi
Panduan lengkap tentang teknologi mikroprobe. Pelajari bagaimana ilmu material, geometri ujung probe, dan gaya pegas saling bersinergi untuk memastikan proses produksi PCB yang bebas cacat.
Tolok Ukur Industri
Statistik penting untuk kinerja mikroprobe pada tahun 2024
Konfigurator Probe Interaktif
Memilih mikroprobe yang tepat sangat penting untuk menghindari kerusakan pada pad dan memastikan pembacaan yang akurat. Gunakan alat ini untuk menemukan geometri probe yang optimal berdasarkan batasan fisik PCB Anda dan jenis target.
Konfigurasi
Pilih pelapisan untuk melihat keunggulan spesifiknya.
Konfigurasikan opsi untuk menghasilkan rekomendasi.
Timah Solder Bebas Timbal vs. Timah Solder Bertimbal:
Tantangan Kekerasan
Timah solder bebas timbal SAC305 secara signifikan lebih keras daripada paduan SnPb tradisional dan membentuk lapisan oksida yang tebal. Probe standar sering kali "meluncur" di permukaan, menyebabkan rangkaian terbuka palsu.
Masalah: Penetrasi yang Buruk
Lapisan oksida mencegah koneksi listrik kecuali jika ujungnya memiliki kekerasan dan tekanan pegas yang cukup.
Solusi: Ujung Tombak Berkekuatan Tinggi
Ujung baja yang dikeraskan 30° dengan gaya pegas 150g menembus oksida secara langsung untuk kontak listrik yang andal.
Tabel Perbandingan Teknis
| Kimia Timah Solder | Bertimbal (SnPb) | Bebas Timbal (SAC) |
| Kekerasan Permukaan | Rendah | Tinggi (16-22 HV) |
| Plunger yang Direkomendasikan | BeCu / Emas | Baja yang Dikeraskan |
| Persyaratan Tenaga Minimum | 80g | 150g |
Laboratorium Ketahanan Material
Pemilihan material dasar (plunger) dan pelapisan sangat memengaruhi masa pakai siklus probe dan stabilitas resistansi kontak.
Wawasan Utama
- ● BeCu (Tembaga Berilium):Standar untuk resistansi rendah, tetapi lebih lunak. Terbaik untuk bantalan emas.
- ● Baja (Dikeraskan):Daya tahan lebih tinggi, ketahanan lebih tinggi. Penting untuk residu fluks abrasif.
- ● Titik Keausan:Lonjakan resistansi biasanya menunjukkan keausan lapisan, yang menyebabkan kegagalan palsu.
Data disimulasikan berdasarkan uji stres standar industri (setara dengan ASTM B667).
Dasbor Spesifikasi Teknis
Pemetaan visual geometri probe ke skenario aplikasi fungsional.
Tombak Tajam 30°
Menembus lapisan oksida keras. Kontak bertekanan tinggi untuk kontinuitas listrik absolut.
Bergerigi 9 titik
Geometri pembersihan mandiri. Menghilangkan residu fluks dengan titik kontak yang berlebihan.
Radius / Datar
Kontak non-destruktif untuk permukaan ENIG/Emas. Tidak meninggalkan bekas fisik.
Referensi Geometri Ujung
Mencocokkan bentuk fisik ujung probe dengan jenis kontaminan dan target.
Tombak / Ujung
Satu titik kontak tunggal.
Mahkota / Bergerigi
Beberapa titik kontak.
Cangkir / Cekung
Menangkap target.
Datar
Kontak yang tidak merusak.
Pusat Pemeliharaan
Protokol operator untuk optimasi siklus hidup Flying Probe.
Kontrol Kualitas Visual
Periksa apakah ada 'penguningan' atau penumpulan di bawah pembesaran 50x setiap minggu.
Ultrasonik
Siklus 3 menit dalam IPA murni untuk menghilangkan fluks tanpa gaya mekanis.
Pelumasan
Oleskan pelumas lapisan kering pada ujung Rhodium untuk mencegah penempelan timah solder.
Verifikasi
Ukur resistansi kontak (R-Contact) pada papan standar emas. Harus < 30mΩ.
Standar Industri Pengujian PCB dengan Mikroprobe
Lembar Spesifikasi Teknis