Aidan Taylor

Evolution Path of Semiconductor Packaging Technology

Análise do panorama do mercado de embalagem e teste de circuitos integrados

O teste de IC serve para detectar se o chip tem defeitos de design ou defeitos físicos causados pelo processo de fabricação. O processo pode ser realizado usando vários métodos de teste. A embalagem de IC é o processo de envolver um circuito integrado (IC) em uma embalagem protetora. Esse processo protege o IC contra

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embedded systems design process

Projeto e desenvolvimento de sistemas embarcados

O design e o desenvolvimento de sistemas embarcados são impulsionados pelos requisitos das aplicações e pelas tecnologias de TI. Com a inovação e o desenvolvimento contínuos da tecnologia microeletrônica, o nível de integração e o nível de processo dos circuitos integrados em grande escala têm sido continuamente aprimorados. Em particular, a introdução do sistema operacional

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