A detailed, futuristic IC board with fine lines, micro-vias, and a large glowing central processor, titled "HDI Technology: The Core Driver of Electronic Miniaturization".

O papel da tecnologia HDI no design de placas IC miniaturizadas

Deixe um comentário / Projeto e fabricação de placas de circuito impresso (PCB) / Aidan Taylor

No mundo da eletrônica, em rápida evolução, a busca pela miniaturização é constante. De smartphones potentes a dispositivos vestíveis compactos, a demanda por aparelhos menores e mais funcionais está sempre aumentando. Essa tendência tem colocado uma pressão enorme nos engenheiros para que eles consigam colocar mais componentes e recursos em espaços cada vez menores, sem […]

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A grid displaying five common IC package types: DIP, SOP, BGA, TO-220 (labeled TOP), and QFP.

Um guia completo sobre a tecnologia de embalagem de circuitos integrados

Deixe um comentário / Fundamentos de Eletrônica / Aidan Taylor

Introdução à embalagem de circuitos integrados A embalagem de circuitos integrados (IC) é uma etapa final crítica na fabricação de semicondutores. É a "armadura" protetora que protege um chip IC frágil contra danos físicos e fatores ambientais, como umidade e poeira. A embalagem também fornece as conexões elétricas, ou terminais, que permitem que o chip

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Placas STM8 Nucleo-64

Deixe um comentário / Placas e kits de desenvolvimento / Aidan Taylor

O que são as placas STM8 Nucleo? As placas STM8 Nucleo referem-se a uma gama de placas de desenvolvimento projetadas pela STMicroelectronics especificamente para seus microcontroladores STM8. Essas placas servem como uma plataforma conveniente e flexível para construir e testar aplicações baseadas na família de microcontroladores STM8. Com uma variedade de recursos e opções de

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Isometric illustration comparing Surface Mount Technology SMT and Through Hole Technology THT on PCBs

Comparação entre técnicas de montagem superficial e montagem por furo passante

Deixe um comentário / Montagem de PCB e técnicas de soldagem / Aidan Taylor

Descubra as principais diferenças entre as tecnologias de montagem em superfície e de furo passante, suas vantagens e quando usar cada uma delas para obter uma montagem eletrônica ideal.

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Desbloqueio do chip NXP: Série de microcontroladores LPC17XX

Deixe um comentário / Engenharia reversa e desbloqueio de chips / Aidan Taylor

O que são chips NXP? Os chips NXP são circuitos integrados fabricados pela NXP Semiconductors, uma empresa sediada na Holanda. Os chips NXP são projetados para uma variedade de aplicações, incluindo automotiva, eletrônicos de consumo, comunicação e redes, industrial e médica. Alguns chips NXP populares incluem as séries LPC1100, LPC1700 e S32K. Caso dos chips

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A person in a white lab coat is using test equipment to examine a green printed circuit board in a well equipped electronics laboratory

Teste eficaz de placas de circuito: guia passo a passo

Deixe um comentário / Solução de problemas e testes de PCB / Aidan Taylor

Aprenda a testar uma placa de circuito de forma eficiente com o nosso guia completo. Descubra ferramentas, dicas de segurança e métodos para testes eletrônicos precisos.

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Keil μVision5: Tutorial para iniciantes

Deixe um comentário / Software e ferramentas para PCB / Aidan Taylor

O que é o Keil μVision5? O Keil μVision5 é uma ferramenta de desenvolvimento de software incorporado utilizada para escrever, depurar e testar aplicações para sistemas incorporados. Oferece várias funcionalidades e ferramentas, incluindo um editor de código, compilador, depurador, simulador e analisador de desempenho, para apoiar o desenvolvimento de plataformas de hardware e software. O

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Engenharia reversa de PCB

Engenharia de PCB Forward

Design e montagem

Teste e resolução de problemas

Cálculo da largura do traço

Aidan Taylor