Çeşitli konulardaki yayınlarımızdan bilgi edinin: yonga geliştirme örnekleri, tersine mühendislik uygulamaları, IC programlama eğitimleri ve daha fazlası. Deneyimli PCB uzmanlarından oluşan ekibimiz, sorularınızı yanıtlamak ve size her türlü konuda yardımcı olmak için hazır.
Sökme nedir? MCU ters derlemesi, MCU'dan okunan BIN veya HEX dosyasını mühendislerin anlayabileceği bir assembler diline dönüştürme işlemidir. Ters derleme genellikle kaynak dosyası bulunmadığında ve programın değiştirilmesi gerektiğinde ya da
PCB sorunlarını giderme: kopuk devre izleri, lehimleme hataları ve sinyal gürültüsü. Tasarımcılar ve mühendisler için adım adım çözümler.
Kod hiyerarşisiyle mi uğraşıyorsunuz? Makine kodu, assembler kodu ve kaynak kod arasındaki farkları öğrenin. Bunların gömülü sistemler ve programlama ile nasıl bir ilişkisi olduğunu keşfedin. Anlaşılır bir şekilde açıklanıyor!
Düşük gürültülü amplifikatör (LNA), sinyalleri çok düşük gürültüyle yükseltmek için kullanılan bir tür elektronik amplifikatördür. İletişimden radar sistemlerine kadar çok çeşitli uygulamalarda kullanılan vazgeçilmez bir bileşendir. Bu makalede, düşük gürültülü
Solunum Cihazına Giriş Solunum cihazı, solunum sıkıntısı sendromu, KOAH, obstrüktif uyku apnesi ve astım gibi çeşitli rahatsızlıklar nedeniyle kendi başına nefes alamayan hastaların solunumuna yardımcı olmak için kullanılan bir tıbbi
DSP yongalarını öğrenin: mimariler, ses/görüntü alanındaki uygulamalar ve gerçek zamanlı işleme. TI TMS320, ADSP ve NXP seçeneklerini karşılaştırın. İçinde yeni başlayanlar için rehber de var!
DS28E01/DS2430/DS2431 yongaları, üstün şifreleme özellikleri ve kararlılıkları sayesinde tıbbi cihazlar, yazıcılar ve diğer ilgili sarf malzemelerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Bu nedenle, giderek daha fazla müşteri bu yongaların tersine mühendislik işlemiyle
IC Kilit Açma Nedir? IC kilidinin açılması, IC şifresinin kırılması, IC saldırısı veya IC kırma olarak da adlandırılır. Bir IC (entegre devre), genellikle üretim aşamasının sonunda şifrelenir. IC kilidini açma
1. İşbirliği yöntemlerinin geliştirilmesi ve tasarımı:Yazılım tasarımı: MCU yazılım geliştirme ve tasarımı; müşteri gereksinimlerine göre gerekli işlevsel yazılımın yazılması; veya yazılım kısmının müşterinin mevcut donanımına göre yeniden yazılması.Şematik tasarım: Müşteri
Temel şematik tasarım: bileşen yerleştirme, ağ listesi oluşturma ve hatasız düzenler. Sembol oluşturma, hiyerarşi ve Altium/Eagle ile işbirliği için ipuçları. Hemen okuyun!
Bu devre, PIC16LF874 mikrodenetleyicinin kapasitans test devresinin PCB tasarımına dayanmaktadır. Ayrıntılı içerik aşağıdaki gibidir. Kapasitans Ölçüm Modülünün ÇalışmaPrensibi Kapasitans ölçüm modülünün genel tasarım prensibi blok şeması Şekil 1'de gösterilmiştir; bu
BGA, PCB üzerinde yaygın olarak kullanılan bir bileşendir; genellikle CPU, NORTH BRIDGE, SOUTH BRIDGE, AGP CHIP, CARD BUS CHIP vb. bileşenlerde kullanılır. Bu bileşenler çoğunlukla BGA tipi paketlemede bulunur. Kısacası,
