Калькулятор теплового сопротивления

Рассчитайте общее тепловое сопротивление (значение R) и значение U для композитных стеновых конструкций. Имеет многослойное моделирование и библиотеку свойств материалов.

Структура многослойной стены

Результаты расчетов

Общее термическое сопротивление (R)

0.00 К·м²/Вт

Коэффициент теплопередачи (U-value)

0.00 Вт/м²·К

Вклад каждого слоя в значение R

Этот график динамически показывает термическое сопротивление каждого слоя, помогая наглядно оценить их вклад в общую теплоизоляцию.

Основы и справочные данные

Изучите ключевые концепции и воспользуйтесь таблицей теплофизических свойств распространенных материалов.

Что такое термическое сопротивление?

Термическое сопротивление (значение R) — это способность материала препятствовать передаче тепла. Чем выше значение R, тем лучше теплоизоляция. Это критически важный показатель при проектировании зданий для снижения энергозатрат на отопление и охлаждение.

Ключевые понятия

  • Теплопроводность (k или λ): Свойство материала проводить тепло. Низкое значение k означает, что материал является хорошим изолятором. Ед. изм.: $Вт/(м·К)$.
  • Термическое сопротивление (R): Сопротивление слоя материала определенной толщины. Рассчитывается как Толщина / Теплопроводность. Ед. изм.: $(К·м²)/Вт$.
  • Коэффициент теплопередачи (U): Величина, обратная общему сопротивлению R ($U = 1 / R_{общ}$). Показывает, насколько интенсивно элемент здания пропускает тепло. Чем ниже U, тем лучше. Ед. изм.: $Вт/(м²·К)$.

Теплофизические свойства материалов

В этой таблице приведены коэффициенты теплопроводности (k) для распространенных строительных материалов.

МатериалТеплопроводность (k) [$Вт/(м·К)$]

Проверки проектирования для Thermal Resistance Calculator

thermal resistance calculator design checks - Используйте эти проверки перед применением результата калькулятора в PCB, ремонте или reverse engineering.

Junction temperature is Tj = Ta + P*thetaJA. For a heatsink path, add thetaJC + thetaCS + thetaSA and compare the result with maximum junction rating, copper area, airflow, and power derating over ambient temperature.

  • Сверьте допущения формулы с реальной топологией, допусками и паразитными эффектами PCB.
  • Проверьте напряжение, ток, полосу, нагрев и запас безопасности перед выбором компонентов.
  • Если измерение платы не совпадает, сначала проверьте соседние компоненты и тестовые точки.

Сохраняйте результат вместе с ревизией схемы, измерениями и datasheet.

Связанные инструменты для печатных плат

Прокрутить вверх

Мгновенный расчет

Instant Quote