Aidan Taylor

Серия STM32H7 — это мощный инструмент в мире микроконтроллеров. Известная своей высокой производительностью, она пользуется большой популярностью среди разработчиков. Эти микроконтроллеры разработаны компанией STMicroelectronics, лидером в полупроводниковой отрасли. Они отличаются впечатляющей скоростью обработки данных и расширенными функциональными возможностями. Платы разработчика STM32H7 идеально подходят для проектов, требующих производительности в реальном времени и высокой вычислительной мощности. Они […]

Проверка конденсатора переменного тока с помощью мультиметра — важный навык для всех, кто имеет дело с системами отопления, вентиляции и кондиционирования воздуха. Конденсаторы играют важную роль в запуске и работе двигателей. При их выходе из строя кондиционер может работать некорректно. В этом руководстве вы найдете пошаговую инструкцию. Вы узнаете, как эффективно диагностировать проблемы с конденсаторами.

Понимание однорядного корпуса Однорядный корпус (SIP) играет ключевую роль в электронной упаковке. Он предлагает оптимизированное решение для интегральных схем. Корпуса SIP известны своим однорядным расположением соединительных выводов. Такая конструкция делает их идеальными для компактных схем. Однако аббревиатура «SIP» может означать несколько различных понятий в области электроники, что приводит к некоторой путанице. Мы объясним их в

Подробное руководство по стандартной толщине печатных плат. Узнайте о ее влиянии на механическую стабильность и электрические характеристики и выберите подходящую для ваших проектов.

Rigid-Flex PCB Core Concepts Features Design & Manufacturing Cost Analysis Applications Open main menu Core Concepts Seven Powers Technical Deep Dive Trade-offs & Cost Applications Unleashing The Power Of Rigid-Flex PCB Explore the «hybrid genius» technology that merges the robustness of rigid circuits with the adaptability of flexible ones, driving the innovation of next-generation electronics.

Для обеспечения соответствия требованиям ЭМС в сложных конструкциях печатных плат требуется комплексный подход, от стратегической компоновки и надежного заземления до передовых методов моделирования и тщательных испытаний.

В быстро развивающемся мире электроники стремление к миниатюризации является постоянным. От мощных смартфонов до компактных носимых устройств — спрос на более компактные и функциональные устройства постоянно растет. Эта тенденция оказывает огромное давление на инженеров, которые должны уместить больше компонентов и функций в сокращающемся пространстве без ущерба для производительности. Решением является технология высокоплотного соединения (HDI), которая

Введение в упаковку интегральных схем Упаковка интегральных схем (ИС) является важным заключительным этапом в производстве полупроводников. Это защитная «броня», которая оберегает хрупкий чип ИС от физических повреждений и воздействия факторов окружающей среды, таких как влага и пыль. Корпус также обеспечивает электрические соединения, или выводы, которые позволяют чипу подключаться к печатной плате (PCB) и взаимодействовать с