Стриплайн против микрополоски: основные различия в дизайне печатных плат и целостности сигнала

При проектировании высокочастотных и высокоскоростных печатных плат выбор правильной структуры линии передачи — полосковой или микрополосковой — имеет решающее значение для обеспечения целостности сигнала, минимизации помех и баланса между стоимостью и эффективностью. Обе структуры служат в качестве фундаментальных строительных блоков для радиочастотных/микроволновых схем и высокоскоростных цифровых систем, но их различные геометрические характеристики и электромагнитные свойства определяют их пригодность для конкретных применений. В этой статье анализируются основные различия между полосковой и микрополосковой линиями, исследуются их конструкции, электрические свойства и практические последствия для инженеров-разработчиков печатных плат.

Что такое Stripline и Microstrip?

Стриплайн:

Стриплайн — это встроенная линия передачи с центральной проводящей дорожкой, расположенной между двумя параллельными плоскостями заземления/питания и полностью закрытой однородным диэлектрическим материалом. Дорожка проходит по внутреннему слою печатной платы, защищенному от внешних помех.

  • Плюсы и минусы:
    • Плюсы: низкий уровень излучения, отличное экранирование от электромагнитных помех, точное управление импедансом, подходит для высоких частот (>10 ГГц).
    • Минусы: Требует многослойных печатных плат, более высокая стоимость производства, ограниченная доступность.

Микрополоска:

Микрополоска — это поверхностная линия передачи, состоящая из одной проводящей дорожки на верхнем/нижнем слое печатной платы, диэлектрической подложки и одной плоскости заземления/питания под подложкой. Дорожка частично открыта для воздействия воздуха (или покрыта паяльной маской), создавая гибридную диэлектрическую среду.

  • Плюсы и минусы:
    • Плюсы: низкая стоимость, простая интеграция с компонентами для поверхностного монтажа, подходит для умеренных частот (<10 ГГц).
    • Минусы: подверженность излучению, более высокая перекрестная помеха, менее точное управление импедансом.

Структурные основы и режимы распространения

Микрополоска: поверхностный монтаж и распространение квази-TEM

Микрополоска состоит из проводящей дорожки на внешнем слое печатной платы, отделенной от единой заземляющей плоскости диэлектрической подложкой (например, FR4). Ее структура подвергает дорожку воздействию двух диэлектрических сред: подложки внизу и воздуха вверху. Эта асимметрия приводит к возникновению квазипоперечного электромагнитного (квази-TEM) режима, при котором электрические поля частично ограничены подложкой, а частично излучаются в воздух. В результате эффективная диэлектрическая проницаемость (εeff) — средневзвешенное значение диэлектрической проницаемости подложки (εr) и диэлектрической проницаемости воздуха (εr=1) — определяет фазовую скорость и импеданс, делая микрополоски частотно-зависимыми и дисперсионными.

Структура:

Microstrip Cross Section Diagram with Design Parameters – W1 W2 C1 C2 Er1 Labels
Microstrip Cross-Section Diagram with Design Parameters – W1, W2, C1, C2 & Er1 Labels
  • Сигнальный слой: верхняя/нижняя медная дорожка
  • Диэлектрик: FR4, Rogers или другой субстрат печатной платы
  • Опорная плоскость: Один слой заземления/питания

Режим распространения:

Режим квази-TEM (квази-поперечный электромагнитный), при котором электрические поля существуют как в диэлектрике, так и в воздухе, что приводит к дисперсии, зависящей от частоты.

Стрип-линия: экранированная и TEM-пропагация

Полосковая линия встроена между двумя параллельными заземляющими плоскостями, полностью закрытыми диэлектрическим материалом. Эта симметричная структура поддерживает чистый режим TEM, при котором электрические и магнитные поля полностью ограничены диэлектриком. В отличие от микрополосковых линий, полосковые линии не демонстрируют дисперсии, поскольку однородная диэлектрическая среда обеспечивает независимую от частоты фазовую скорость и импеданс. Отсутствие контакта с воздухом также исключает потери на излучение, что делает полосковые линии по своей сути экранированными и пригодными для использования в условиях высоких помех.

Структура:

Stripline Cross Section Diagram with Design Parameters – W1 W2 Er1 Er2 Labels
Stripline Cross-Section Diagram with Design Parameters – W1, W2, Er1, Er2 Labels
  • Сигнальный слой: внутренняя медная дорожка
  • Диэлектрик: однородный материал (например, FR4, PTFE)
  • Опорные плоскости: два симметричных слоя заземления/питания

Режим распространения:

Чистый режим TEM (поперечная электромагнитная волна), при котором поля полностью ограничены диэлектриком, что обеспечивает отсутствие частотной дисперсии.

Типы полосковых и микрополосковых линий

1. Подтипы микрополосковых линий

Микрополоски классифицируются по их геометрическим конфигурациям, диэлектрическим средам и требованиям конкретных применений:

а. Базовая микрополоска

  • Структура: Одиночная проводная дорожка на поверхности печатной платы с одной плоскостью заземления внизу.
  • Распределение поля: квази-TEM-режим (электрические поля частично в воздухе и диэлектрике).
  • Применение: недорогие РЧ/микроволновые схемы (например, Wi-Fi-антенны, РЧ-фильтры).

b. Встроенная микрополосковая антенна

  • Структура: дорожка встроена под дополнительный диэлектрический слой (например, паяльную маску), что снижает излучение.
  • Преимущество: более низкий уровень электромагнитных помех по сравнению с базовыми микрополосками при сохранении доступности поверхности.
  • Применение: бытовая электроника (например, модули Bluetooth).

c. Дифференциальная микрополосковая пара

  • Структура: две близко расположенные дорожки на поверхности с общей плоскостью заземления.
  • Распределение поля: электрические поля, сконцентрированные между двумя дорожками (дифференциальный режим).
  • Импеданс: обычно 90–100 Ом, контролируется шириной дорожки (w), расстоянием между ними (s) и толщиной диэлектрика (h).
  • Применение: высокоскоростные цифровые сигналы (например, USB 3.0, HDMI).

d. Копланарная микрополосковая линия

  • Структура: трасса, окруженная параллельными заземляющими плоскостями на том же слое.
  • Преимущество: естественное экранирование от соседних трасс; используется в схемах с высокой плотностью.
  • Применение: схемы миллиметрового диапазона (например, фронтальные модули 5G).

e. Подвешенная микрополосковая линия

  • Структура: диэлектрическая подложка, приподнятая над заземляющей плоскостью, создающая воздушный зазор.
  • Преимущество: снижение диэлектрических потерь и увеличение характеристического импеданса.
  • Применение: высокомощные РЧ-усилители (например, спутниковые транспондеры).

2. Подтипы полосовых линий

Стрип-линии классифицируются по симметричности, диэлектрическим слоям и сложности трассировки:

а. Базовая полосковая линия

  • Структура: Трассировка, расположенная между двумя заземляющими плоскостями, полностью окруженная диэлектриком.
  • Распределение поля: Чистый режим TEM (поля ограничены диэлектриком).
  • Применение: высокоскоростные цифровые задние панели (например, PCIe 5.0).

b. Симметричная полосковая линия

  • Структура: Трасса расположена по центру между двумя одинаковыми заземляющими плоскостями.
  • Преимущество: сбалансированное сопротивление и минимальные перекрестные помехи.
  • Применение: дифференциальная прокладка сигналов (например, Ethernet 10GBASE-KR).

c. Асимметричная полосковая линия

  • Структура: смещение трассировки по отношению к одной плоскости заземления, изменение импеданса и емкости.
  • Применение: Согласование импеданса в гибридных слоях (например, при сочетании подложек FR4 и Rogers).

d. Дифференциальная пара полосковых линий

  • Структура: две трассы, встроенные между заземляющими плоскостями, проложенные с небольшим расстоянием между ними.
  • Распределение поля: поля содержатся в диэлектрике, что сводит к минимуму электромагнитные помехи.
  • Импеданс: обычно 100 Ом, рассчитывается с использованием ширины дорожки (w), расстояния (s) и толщины диэлектрика (h).
  • Применение: высокоскоростные последовательные линии (например, SATA 6 Гбит/с).

e. Копланарная полосковая линия

  • Структура: Трассировка с параллельными заземляющими плоскостями на одном внутреннем слое.
  • Преимущество: упрощенная трассировка в многослойных печатных платах.
  • Применение: высокочастотные смесители (например, радиолокационные приемники).

f. Широкополосная полосковая линия

  • Структура: толстый диэлектрический слой с широким следом, оптимизированный для низких потерь в широком диапазоне частот.
  • Применение: испытательное оборудование (например, пробники осциллографа).

3. Гибридные вариации

Некоторые конструкции сочетают в себе микрополосковые и полосковые элементы для удовлетворения конкретных потребностей:

а. Переход от микрополосковой линии к полосковой линии

  • Назначение: соединение компонентов поверхностного монтажа (например, разъемов SMA) со встроенными дорожками.
  • Конструкция: конические переходы с перегородками для минимизации отражений.
  • Применение: РЧ-фронт-энды в мобильных телефонах.

b. Встроенная полосковая линия с микрополосковым наложением

  • Структура: полосковая линия, покрытая микрополосковым слоем для дополнительного экранирования.
  • Применение: Высоконадежные системы (например, авиационная электроника).

4. Контраст с другими линиями электропередачи

Хотя основное внимание уделяется микрополосковым и полосковым линиям, в документах упоминаются и другие типы:

TypeStructureKey Feature
Coplanar WaveguideTrace with side-by-side ground planes on the same layerEasy impedance tuning for RF circuits; natural shielding
SlotlineSignal propagates through a slit in a ground planeUsed in microwave antennas and balanced circuits
Parallel-Plate WaveguideTwo parallel conductive plates with a dielectric in betweenBroadband, low-loss performance; high-power applications

Ключевые выводы

  • Варианты с микрополосковыми линиями передачи приоритезируют доступность, эффективность излучения и стоимость.
  • Варианты с полосковой линией передачи подчеркивают экранирование, точность импеданса и стабильность на высоких частотах.
  • Гибридные конструкции используют обе структуры для сложных систем (например, автомобильные радары, медицинская визуализация).

Электрические характеристики: импеданс, потери и скорость

Характеристическое сопротивление

Импеданс микрополосковой линии:

Z 0 = 87 ε eff + 1.41 ln ( 5.98 h 0.8 w + t )

Where:
- εeff = εr2 + 12 (Effective dielectric constant)
- w: Trace width, h: Dielectric thickness, t: Copper thickness

Микрополоски обеспечивают более широкий диапазон импеданса (20–120 Ом), но для достижения того же импеданса требуют более широких дорожек по сравнению с полосковыми линиями.

Импеданс полосовой линии:

Z 0 = 60 ε r ln ( 4 h 0.67 π t + 0.8 w )

Where:
- εr: Dielectric constant of the substrate
- h: Distance between ground planes
- w: Trace width
- t: Copper thickness

Стрип-линии поддерживают более высокие импедансы (35–250 Ом) с более узкими дорожками благодаря полностью диэлектрической среде.

При расчете характеристического импеданса микрополосковой и полосковой линий использования профессиональных инструментов повышает точность проектирования. Посетите сайт PCB Impedance Calculator, чтобы ввести такие параметры, как диэлектрическая проницаемость и ширина дорожки, и получить значения импеданса в режиме реального времени (поддерживаются расчеты для микрополосковых, полосковых и дифференциальных пар), избегая ошибок при ручном выведении формул.

Потеря сигнала и скорость

Скорость распространения сигнала в микрополосковой линии:

Потери возникают из-за сопротивления проводника (омические потери), диэлектрического рассеяния и излучения. Чтобы уменьшить потери, инженеры используют более широкие дорожки (уменьшая омические потери) или подвешивают подложку (минимизируя диэлектрические потери). Скорость сигнала выше благодаря смеси воздуха и диэлектрика.
v = c ε eff

Where:
- v: Signal velocity (m/s)
- c: Speed of light in vacuum (3×108 m/s)
- εeff: Effective dielectric constant (quasi-TEM mode)

Скорость сигнала в полосковой линии:

Потери в основном связаны с удельным сопротивлением проводника и диэлектрическим затуханием, без потерь на излучение. Полностью диэлектрическая среда замедляет скорость сигнала, но обеспечивает стабильную работу.

v = c ε r

Where:
- v: Signal velocity (m/s)
- c: Speed of light in vacuum
- εr: Dielectric constant of the substrate (pure TEM mode)

Конструктивные особенности и производство

Слои и стоимость

  • Микрополоски дешевле и проще в изготовлении, поскольку требуют только двух слоев (сигнального и заземляющего). Они идеально подходят для компонентов поверхностного монтажа и облегчают поиск и устранение неисправностей.
  • Ленточные линии требуют многослойных печатных плат, что увеличивает сложность и стоимость производства. Они прокладываются на внутренних слоях, что требует использования переходных отверстий для подключения, но обеспечивает превосходную экранировку.

Управление импедансом и перекрестные помехи

  • Микрополоски подвержены перекрестным помехам и электромагнитным помехам из-за своей открытой структуры. Для их уменьшения разработчики используют защитные дорожки или заземляющие слои.
  • Стриплайны по своей природе подавляют перекрестные помехи и электромагнитные помехи с помощью двойных заземляющих плоскостей, что делает их критически важными для высокоскоростных сигналов (например, шин данных в диапазоне ГГц).

Приложения и практические рекомендации

Когда использовать микрополосковую линию

  • Схемы низкой и средней частоты (например, антенны, РЧ-фильтры и маломощные приемопередатчики).
  • Конструкции с ограниченным бюджетом, требующие доступности поверхности.
  • Высокоскоростные сигналы, для которых скорость передачи важнее экранирования (например, дифференциальные пары с контролируемым импедансом).

Когда использовать Stripline

  • Высокочастотные/высокоскоростные системы (например, микроволновые усилители, радиолокационные модули и объединительные платы).
  • Среды, чувствительные к электромагнитным помехам (например, медицинские устройства, аэрокосмическая электроника).
  • Точное управление импедансом для согласованных сетей и передачи с низкими потерями.

Приложения и практические рекомендации

Пример из практики 1: Микрополосковые антенны в антенных решетках 5G

Сценарий: Антенная решетка базовой станции 5G требует компактных и недорогих линий передачи для сетей с фазовым сдвигом.
Решение: Микрополоски используются в качестве излучающих элементов и питающих линий благодаря их открытой структуре, которая обеспечивает соединение с воздухом для излучения. Например, в антенне 5G Massive MIMO от Samsung используются микрополоски с подложкой Rogers RT/duroid 5880 (εr=2,2) для работы на частоте 28 ГГц. Режим квази-TEM позволяет инженерам регулировать импеданс (50 Ом) с помощью ширины дорожки (w=0,3 мм, h=0,762 мм), обеспечивая баланс между эффективностью излучения и стоимостью.
Преимущество: микрополоски устраняют необходимость в дорогостоящих экранирующих слоях, снижая вес и сложность изготовления антенных решеток.

Пример из практики 2: Стриплайн в высокоскоростных центрах обработки данных

Сценарий: Материнская плата коммутатора Ethernet 400G требует низкой задержки и отсутствия электромагнитных помех при маршрутизации сигналов для соединений задней панели.
Решение: Внутренние слои материнской платы оснащены полосковыми линиями для маршрутизации дифференциальных пар (например, PCIe 5.0, 32 GT/s). Например, в чипсете Intel Ice Lake Server используются полосковые линии с сердечником FR4 (εr=4,4) и дифференциальным импедансом 100 Ом. Двойные заземляющие плоскости подавляют перекрестные помехи между более чем 100 высокоскоростными каналами, обеспечивая BER < 10^-12 при 25 ГГц.
Преимущество: режим TEM полосковых линий минимизирует дисперсию, что критически важно для поддержания целостности сигнала на трассах задней панели длиной более 30 см.

Пример из практики 3: Гибридная микрополосковая линия в автомобильном радаре

Сценарий: Материнская плата коммутатора Ethernet 400G требует низкой задержки и отсутствия электромагнитных помех при маршрутизации сигналов для соединений задней панели.
Решение: Внутренние слои материнской платы оснащены полосковыми линиями для маршрутизации дифференциальных пар (например, PCIe 5.0, 32 GT/s). Например, в чипсете Intel Ice Lake Server используются полосковые линии с сердечником FR4 (εr=4,4) и дифференциальным импедансом 100 Ом. Двойные заземляющие плоскости подавляют перекрестные помехи между более чем 100 высокоскоростными каналами, обеспечивая BER < 10^-12 при 25 ГГц.
Преимущество: режим TEM полосковых линий минимизирует дисперсию, что критически важно для поддержания целостности сигнала на трассах задней панели длиной более 30 см.

Пример из практики 4: Стриплайн в медицинском оборудовании для МРТ

Сценарий: Трансиверная катушка МРТ-сканера 3T требует сверхнизких потерь и изоляции от электромагнитных помех для обнаружения слабых биологических сигналов.
Решение: Для соединений радиочастотных катушек используются полосковые линии с диэлектриком из ПТФЭ (εr=2,1), заключенные в медные оболочки для предотвращения помех магнитному полю. В системе SIGNA™ MR от GE Healthcare используются полосковые линии 50 Ом с h=0,5 мм и w=0,1 мм, обеспечивающие коэффициент качества > 1000 при 128 МГц.
Преимущество: экранирование полосковых линий устраняет перекрестные помехи между 32 каналами приемника, что имеет решающее значение для получения изображений высокого разрешения.

Пример из практики 5: Микрополосковые антенны в потребительских Wi-Fi-роутерах

Сценарий: Маршрутизатор Wi-Fi 6 (802.11ax, 2,4/5 ГГц) требует экономичной маршрутизации сигнала для нескольких антенн.
Решение: Микрополоски на 4-слойной печатной плате FR4 (εr=4,4) соединяют SoC (например, Qualcomm IPQ8074) с диплексорами и антеннами, установленными на поверхности. Дорожки (w=1,2 мм, h=1,6 мм) достигают импеданса 50 Ом с потерями <0,5 дБ при 5 ГГц.
Экономия средств: микрополоски сокращают количество слоев на 50 % по сравнению со стриплайнами, снижая стоимость печатной платы с 25 до 15 долларов при массовом производстве.

Заключение

Стриплайн и микрополоска представляют собой два основных элемента конструкции линий передачи сигнала на печатных платах, каждый из которых оптимизирован для определенных сценариев. Микрополоски отличаются простотой, экономичностью и умеренной производительностью, в то время как стриплайны обеспечивают превосходную экранировку, целостность сигнала и высокочастотные характеристики. Оценивая такие факторы, как частота, требования к импедансу и ограничения окружающей среды, инженеры могут выбрать оптимальную структуру, обеспечивающую баланс между производительностью и практичностью в современной электронике.

Таким образом, при выборе между микрополосковой и полосковой линией необходимо найти баланс между требованиями к импедансу и соображениями стоимости. Мы рекомендуем использовать калькулятор импеданса печатных плат для помощи в проектировании — введите материалы и геометрические параметры, чтобы одним щелчком мыши получить значения характеристического и дифференциального импеданса, что повысит эффективность проектирования высокоскоростных печатных плат.

Заключительный совет: для гибридных конструкций объедините обе структуры: используйте микрополоски для поверхностно-монтируемых компонентов и полосковые линии для внутренней высокоскоростной трассировки, используя их взаимодополняющие преимущества.

Поделиться:

Прокрутить вверх

Instant Quote