
Руководство по паяльной пасте: типы и советы по применению
Выбор паяльной пасты: состав сплава (Sn-Pb, бессвинцовый), вязкость и трафаретная печать. Советы по сборке SMT и пайке оплавлением. Лучшие практики внутри!
Восстановление схем и файлов Gerber
Восстановление доступа к коду MCU/CPLD и резервное копирование
Точная аппаратная репликация 1:1
Беспроводные решения BLE и Classic BT
Точное управление ПИД и терморегулирование
Высокоэффективное управление приводом двигателя
Промышленная связь RS485/RTU
Пользовательская прошивка и аппаратное обеспечение STM32/ESP32
Оптимизация затрат и доходности
Многослойная высокоскоростная цифровая схема
Быстрая проверка образцов
Полный цикл производства печатных плат и поставка компонентов
Экспертиза в области технологии поверхностного монтажа
Поиск основных причин дефектов микросхем
Восстановление платы на уровне компонентов
Тестирование на термические и электрические нагрузки
Откройте для себя инженерные решения, лежащие в основе высокоточных микрозондов
Рассчитайте ширину дорожки печатной платы на основе повышения температуры, тока и толщины меди (IPC-2152).
Изучите основные методы сборки и пайки печатных плат (PCB). В этой категории представлены подробные руководства по различным методам пайки (волновая пайка, пайка горячим воздухом, ручная пайка), советы по эффективной сборке печатных плат и передовые методы пайки. В статьях также рассматриваются способы устранения типичных проблем при пайке и передовые методы обеспечения надежных и высококачественных соединений на печатных платах.

Выбор паяльной пасты: состав сплава (Sn-Pb, бессвинцовый), вязкость и трафаретная печать. Советы по сборке SMT и пайке оплавлением. Лучшие практики внутри!

Волновой пайка для компонентов с сквозными отверстиями: этапы процесса, нанесение флюса и предотвращение дефектов. Советы по оптимизации производительности и качества. Руководство эксперта здесь!

Научитесь избегать впитывания припоя: причины (перегрев, плохой флюс), советы по предотвращению и методы ремонта. Необходимо для чистой пайки печатных плат. Пошаговое руководство!

Сборка электрической схемы — это сложный процесс, но его можно разбить на понятные этапы. Знание основ сборки компонентов печатной платы электрической схемы может сэкономить ваше время и деньги, особенно когда речь идет о подключении и устранении неисправностей. Это руководство проведет

Что такое холодное паяное соединение? Холодные паяные соединения, также известные как псевдопайка, являются одним из видов некачественных паяных соединений, образующихся в процессе PCBA или SMT. Поскольку в паяном соединении отсутствуют хорошие интерметаллические соединения (IMC), между компонентами печатной платы и подложкой

Монтаж и пайка печатных плат — необходимые навыки для каждого инженера-электронщика. Узнайте, как избежать распространенных ошибок и добиться успешной сборки печатных плат. Изучите размещение компонентов, техники пайки и способы устранения неполадок.

Очистка печатных плат с помощью ультразвуковых систем: решения, частота и этапы удаления флюса/остатков. Советы по повышению надежности и эстетичности. Руководство эксперта внутри!

Сколько вы знаете о сквозных отверстиях и поверхностном монтаже? Это два способа соединения электронных компонентов в печатных платах (PCBA). Они являются экономичными и надежными методами соединения электрических компонентов с помощью проводящих контактных площадок, проводов или медных выпуклостей. В этом блоге

Полное руководство по IPC-A-610: Приемлемость электронных сборок. Узнайте о классах, сертификации, требованиях и сравнении с J-STD-001.

Core Concepts Process Flow Troubleshooting Comparison FAQ What is Reflow Soldering? This section lays the groundwork by explaining the fundamental «what,» «why,» and future of reflow soldering in modern electronics manufacturing. It also highlights its widespread applications. Reflow soldering is