O que é o IC Unlock? O desbloqueio de IC também é chamado de descriptografia de IC, ataque de IC ou crack de IC. Um IC (circuito integrado) geralmente é criptografado quando sua fabricação é concluída. Um serviço de desbloqueio de IC descriptografa os ICs por meio de engenharia reversa de semicondutores. Quando o IC […]
Desbloqueio ou descriptografia do IC: o que é e como fazer? Read More »
Arquivos Gerber para PCBs: formatos, camadas e por que eles são essenciais para a fabricação. Aprenda a gerar e verificar arquivos com Eagle/Altium. Guia passo a passo!
Arquivos Gerber explicados: definição e guia de uso Read More »
A adoção e implementação da conectividade 5G estão em andamento, à medida que as operadoras móveis correm para ser a primeira empresa com uma rede 5G. Um facilitador essencial do 5G é a baixa latência, alta largura de banda e alta densidade celular. Essas três capacidades exigem que as operadoras adotem novas tecnologias que suportem
Fabricação de PCB 5G: a próxima geração de conectividade móvel Read More »
Programação de circuitos integrados: métodos (JTAG, SPI), ferramentas e atualização de firmware. Aprenda a depurar e atualizar ICs em sistemas embarcados. Passo a passo!
Guia de programação de circuitos integrados: Ferramentas e processos Read More »
O que é a pegada PCB? A pegada da PCB é a disposição das almofadas utilizadas para montar um componente específico numa placa de circuito impresso. A pegada define o contorno do componente e a localização das almofadas de montagem. É um passo importante na engenharia reversa da PCB. É apresentada graficamente para que possa
Core Concepts Process Flow Troubleshooting Comparison FAQ What is Reflow Soldering? This section lays the groundwork by explaining the fundamental “what,” “why,” and future of reflow soldering in modern electronics manufacturing. It also highlights its widespread applications. Reflow soldering is a fundamental technique that creates electrical and mechanical connections between electronic components and a printed
Co-Packaged Optics (CPO) technology Concept Advantages Market Challenges FAQ Unlocking CPO: The Future of Data Transmission Co-Packaged Optics (CPO) is sparking a technological revolution in data centers. This application will guide you in understanding this groundbreaking technology that tightly integrates optics with chips, and explore how it addresses the bandwidth, power consumption, and latency challenges
Óptica co-empacotada: a tecnologia de última geração para centros de dados Read More »
STM32H753 Core Tech Diagrams Features Applications Ecosystem FAQ Exploring the STM32H753 A powerful engine for the embedded world. A microcontroller that combines high performance, rich peripherals, and superior power efficiency. 480MHz Cortex-M7 Core 1027DMIPS Exceptional Performance 1MB SRAM Memory 35+ Communication Interfaces Powerful Core, Outstanding Performance This section delves into the core technical specifications of
Introduction The Core Debate Comparison Decision Guide Glossary IntroductionThe Core DebateComparisonDecision GuideGlossary PWB vs. PCB: The Definitive Guide The terms Printed Wiring Board (PWB) and Printed Circuit Board (PCB) are often used interchangeably, leading to confusion for both hobbyists and professionals. This interactive guide aims to clarify the differences, explore the technical nuances, and help
Overview Quick Start Pro Dev Apps & Troubleshooting What is MCP2515? MCP2515 is a standalone Controller Area Network (CAN) protocol controller developed by Microchip. It fully implements the CAN 2.0B specification, providing a reliable, flexible, and cost-effective CAN bus communication solution for embedded systems via a high-speed SPI interface. MCP2515 Core Technical Specifications CAN Protocol:
