Компоненты для поверхностного монтажа — это детали, которые припаиваются непосредственно к контактным площадкам печатной платы, однако важно понять, как их корпуса влияют на размещение, пайку методом рефлоу, контроль качества и исправление дефектов. В данном руководстве описаны основные группы компонентов для поверхностного монтажа и риски, связанные с монтажом каждой из них.
Surface mount components are the parts soldered directly onto PCB pads, but the useful question is how their packages affect placement, reflow, inspection, and rework. This guide explains the main SMT component families and the assembly risks each one introduces.
What Are Surface Mount Components and Why Do Their Packages Change Assembly Risk? Читать далее »
Термины «SMD» и «SMT» тесно связаны между собой, но не означают одно и то же. В данном руководстве объясняется разница между компонентом и технологическим процессом, где каждый из этих терминов следует указывать в документации по печатным платам, а также почему их путаница приводит к ошибкам при сборке.
SMD и SMT перестают быть одним и тем же, как только сборка покидает ваш экран Читать далее »
Аппарат для рефлоу-пайки — лишь одна из составляющих стабильного процесса поверхностного монтажа (SMT). В данном руководстве объясняется, что именно контролирует аппарат, какие переменные профиля имеют наибольшее значение, а также почему именно конструкция печатной платы, нанесение пасты и состав компонентов по-прежнему определяют, будет ли процесс рефлоу-пайки оставаться воспроизводимым.
Узнайте, как блок-схема процесса сборки печатной платы отображает реальные этапы производства от печати спецификаций и трафаретов посредством размещения, переработки, проверки и тестирования.
Как схема сборки печатной платы отображает реальные этапы производства Читать далее »
