Случаи использования печатных плат
Основы паяльных площадок: советы по проектированию и пайке
Изучите конструкцию паяных площадок: размер, форму и тепловое рассеивание. Советы по предотвращению образования мостиков, подъема площадок и повышению прочности соединений. Необходимо для сборки печатных плат. Руководство здесь!
Стандартная толщина печатной платы
Подробное руководство по стандартной толщине печатных плат. Узнайте о ее влиянии на механическую стабильность и электрические характеристики и выберите подходящую для ваших проектов.
Монтаж на печатной плате: это не нейрохирургия
Монтаж и пайка печатных плат — необходимые навыки для каждого инженера-электронщика. Узнайте, как избежать распространенных ошибок и добиться успешной сборки печатных плат. Изучите размещение компонентов, техники пайки и способы устранения неполадок.
Сквозное отверстие против поверхностного монтажа
Сколько вы знаете о сквозных отверстиях и поверхностном монтаже? Это два способа соединения электронных компонентов в печатных платах (PCBA). Они являются экономичными и надежными методами соединения электрических компонентов с помощью
Пайка методом рефлоу: полное руководство
Core Concepts Process Flow Troubleshooting Comparison FAQ What is Reflow Soldering? This section lays the groundwork by explaining the fundamental «what,» «why,» and future of reflow soldering in modern electronics
IPC-A-610: Полное руководство по стандартам приемки электронных сборок
Полное руководство по IPC-A-610: Приемлемость электронных сборок. Узнайте о классах, сертификации, требованиях и сравнении с J-STD-001.
Ультразвуковые очистители печатных плат: руководство и лучшие практики
Очистка печатных плат с помощью ультразвуковых систем: решения, частота и этапы удаления флюса/остатков. Советы по повышению надежности и эстетичности. Руководство эксперта внутри!
Как исправить холодное паяное соединение: полное руководство
Что такое холодное паяное соединение? Холодные паяные соединения, также известные как псевдопайка, являются одним из видов некачественных паяных соединений, образующихся в процессе PCBA или SMT. Поскольку в паяном соединении отсутствуют
О компании Well Done
Компания Well Done Technology была основана в 2008 году и специализируется на реверс-инжиниринге печатных плат, сборке печатных плат, проектировании и производстве печатных плат. Наша техническая команда, состоящая из более чем 20 человек, включает в себя старших инженеров с богатым опытом.
Связанная публикация
