
Полное руководство по технологии упаковки интегральных схем
Введение в упаковку интегральных схем Упаковка интегральных схем (ИС) является важным заключительным этапом в производстве полупроводников. Это защитная «броня», которая оберегает хрупкий чип ИС от физических повреждений и воздействия факторов окружающей среды, таких как влага и пыль. Корпус также обеспечивает








