Анализ рынка упаковки и тестирования интегральных схем
Тестирование ИС заключается в выявлении конструктивных дефектов чипа или физических дефектов, вызванных производственным процессом. Этот процесс может быть осуществлен с помощью различных методов тестирования. Упаковка ИС — это процесс помещения интегральной схемы (ИС) в защитную упаковку. Этот процесс защищает ИС

